华为发布算力最强AI芯片！会否再掀新一轮芯片创业潮？

近日，华为正式发布据称是算力最强的AI处理器昇腾910并推出全场景AI计算框架MindSpore。据介绍，昇腾910有两大亮点：第一、它是当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片：其算力是国际顶尖AI芯片的2倍，相当50个当前最新最强的CPU；其训练速度，也比当前最新最强的芯片提升了50%-100%；第二、与之配套的新一代AI开源计算框架MindSpore如虎添翼：它创新编程范式，AI科学家和工程师更易使用，便于开放式创新；该计算框架可满足终端、边缘计算、云全场景需求，能更好保护数据隐私；可开源，形成广阔应用生态。同时，它与此次发布的AI芯片搭配性能最佳，最大化利用芯片算力。

继8月9日推出鸿蒙操作系统后，华为在AI落地方面的野心更大。据报道，华为公司轮值董事长徐直军表示，面向未来，针对包括边缘计算、自动驾驶车载计算、训练等场景，华为将持续投资，推出更多的AI处理器，此外将在2020至2022年，推出晟腾320、610、620、920等芯片。

从中美贸易战开始至今，国人对芯片的关注度急剧上升，自上世纪50年代起，中国大陆的集成电路产业经历了六十余年的发展历程，“缺芯少魂”却一直是产业发展的一大困境。去年以来，中兴、华为两家企业遭遇的芯片、操作系统“断供”事件，再次将这一困境凸显出来。在创业市场上这两年，涉及到芯片尤其是和最火的人工智能结合的公司 ，更是吸引了资本的目光。

根据亿欧智库不完全统计，目前中国的一级投资市场上，以AI芯片设计为主要业务的企业中，有20家参与融资活动。按照投融资阶段分类，有4家企业在A轮之前的阶段（天使轮和Pre-A轮），11家企业在A轮阶段（A和A+轮），3家在B轮阶段，仅有2家在C轮阶段之后。其中，同属B轮的寒武纪和地平线都是独角兽企业，估值分别为25亿美元和30亿美元。

上述在天使轮到Pre-IPO融资阶段的芯片企业中，仅有3家融资总额超过2亿美元以上，分别是比特大陆、寒武纪和地平线；有2家企业融资总额在5000万美元到2亿美元之间，分别是触景无限和ThinkForce（熠知电子）。其余15家企业的融资总金额都在5000万美元以下，甚至有9家企业的融资总金额不超过1000万美元。这些企业融资总金额合计超过30亿美元。

此前，对于人工智能芯片未来发展，地平线副总裁贾志鹏在公开场合表示有三个特点：一是后摩尔定律时代，软硬件深度融合优化，软硬一体打造生态成为趋势；二是人工智能算法特点和场景需求带来专用芯片架构设计的变革创新；三是物联网爆发和边缘计算兴起为高性能、低功耗嵌入式人工智能终端芯片发展带来重大机遇。

而近期，AI芯片领域的融资也经常发生。就在8月6日，嵌入式人工智能芯片研发商知存科技宣布完成1亿元A轮融资，主要针对语音识别和视觉识别两个领域，目前正在进行Demo芯片的测试，运算效率为15TOPS/W，预计半年内进入量产阶段。此轮融资中芯聚源领投，普华资本、招商局创投、三峡鑫泰、科讯创投、燕缘雄芯跟投。CEO王绍迪表示，此轮融资将主要用于完成芯片的量产工作。

AI芯片的开发成本相当高，尤其是ASIC架构设计的芯片，流片数量动则千万，包含人力成本，投入可高达2500万美元以上，但目前很多芯片企业的融资金额在1000万美元以下。有业内人士分析，只有在融资的早期阶段投资人的大量资金投入，才能够撑过没有产品销售的阶段，并且成功踏出第一步。AI芯片虽然呼声高，但是想真正创业门槛极高，需要有非常专业的人才储备。

据美国市场研究公司ReportLinker研究报告，预计到2023年，AI芯片市场规模将达到108亿美元，复合年均增长率达到53.6%。涉及AI芯片厂商有谷歌、AMD、英特尔、英伟达、高通、微软、寒武纪等，然而各家算法不一，如何在通用芯片和自研平台找到完美适配，仍然是需要面对的问题。在中国市场想有更多的企业加入AI芯片的赛道并不那么容易。