芯片市场供不应求，“抢单大战”或将打响

台媒称，随着全球对于芯片需求迅速提升，包括全球芯片代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8英寸芯片代工供不应求，不仅是台积电，其他厂商也面临相同情况。

据台湾中时电子报12月6日报道，原本市场预计消费电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材快速发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8英寸芯片代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。

报道称，里昂证券表示，包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机、PMIC／CIS升级都让整体芯片需求大增，有些下游厂商甚至绕过供应商直接找上芯片代工厂商，这显示出，的确有些厂商怕要不到货。此外，三星自己的芯片代工厂产能也几乎满载，这也是前所未有的情况，预计将会把部分订单转向生产12英寸芯片的厂商。

报道认为，亚洲芯片代工规模将持续扩大。